pcb板批量生產(chǎn)流程和打樣工序一樣,都是需要客戶(hù)提供Gerber資料給到制板廠(chǎng),再由資深工程師精心處理資料,將pcb板拼版利用率用到極限,不僅利用pcb板批量生產(chǎn)商的制程速度,同時(shí)為客戶(hù)節省不必要的制造成本,本章就pcb板批量生產(chǎn)流程做詳細講解,希望能才大家對生產(chǎn)線(xiàn)路板流程了解所有幫助?! ∫?、開(kāi)料,根據工程部處理好的MI資料要求,將裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料,流程:大板料→按MI要求切板-→鋦板→啤圓角磨邊→出板 二、鉆孔,根據工程資料(客戶(hù)資料),在所開(kāi)符合要求尺寸的板料.上,相應的位置鉆出所求的孔徑,流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理 三、沉銅,利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅,流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線(xiàn)→下板→浸1%稀H2S04- +加厚銅 四、圖形轉移,將生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上,流程: (藍油流程): 磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查; (干膜流程) :麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查 五、圖形電鍍,在線(xiàn)路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍-層達到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層,流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸-→鍍錫→水洗→下板 六、退膜,用Na0H溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線(xiàn)路銅層裸露出來(lái),流程:水膜:插架→浸堿→沖洗- +擦洗- +過(guò)機;干膜:放板→過(guò)機 七、蝕刻,利用化學(xué)反應法將非線(xiàn)路部位的銅層腐蝕去,、
八、綠油,將綠油菲林的圖形轉移到板.上,起到保護線(xiàn)路和阻止焊接零件時(shí)線(xiàn)路.上錫的,流程:磨板→印感光綠油→鋦板-→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板 九、字符,主要提供的一種便于辯認的標記,流程:綠油終鋦后- +冷卻靜置- +調網(wǎng)→印字符→后鋦 鍍金手指,在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性,流程:上板→除油 →水洗兩次→微蝕→水洗兩次-→酸洗- +鍍銅→水洗→鍍鎳-→水洗→鍍金 十、 (并列的-種工藝)、鍍錫板,在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能,流程: 微蝕→風(fēng)千→預熱→松香涂覆-→焊錫涂覆- +熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干 十一、成型,通過(guò)模具沖壓或數控鑼機鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機鑼?zhuān)“?,手鑼?zhuān)智?,說(shuō)明:數據鑼機板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板只具只能做一些簡(jiǎn)單的外形. 十二、測試,通過(guò)電子100%測試, 檢測目視不易發(fā)現到的開(kāi)路,短路等影響功能性之缺陷,流程:.上?!虐濉鷾y試→合格→FQC 目檢→不合格→修理- +返測試→0K-→REJ→報廢 十三、終檢,通過(guò)目檢板件外觀(guān)缺陷,并對輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出,具體工作流程:來(lái)料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查- +合格→包裝→不合格→處理→檢查0K→打包發(fā)貨