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單面電路板加工工藝流程
發(fā)布時(shí)間:21.01.11
信息摘要:
什么是單面電路板  單面電路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線(xiàn)則集中在另一面上,導線(xiàn)只出現在其中一面的意思。因為單面電路板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線(xiàn)間不能交*而必須繞獨自的路徑?! 蚊骐娐钒灏l(fā)展歷史  單面電路板是1950年代初期隨著(zhù)電晶體的出現,以美國為中心發(fā)展出來(lái)

什么是單面電路板  單面電路板指的是在基本的PCB上,零件集中在其中一面,導線(xiàn)則集中在另一面上,導線(xiàn)只出現在其中一面的意思。因為單面電路板在設計線(xiàn)路上有許多嚴格的限制(因為只有一面,布線(xiàn)間不能交*而必須繞獨自的路徑?! 蚊骐娐钒灏l(fā)展歷史  單面電路板是1950年代初期隨著(zhù)電晶體的出現,以美國為中心發(fā)展出來(lái)的產(chǎn)品,當時(shí)主要制作方法以銅箔直接蝕刻方法為主流。1953~1955年,日本利用進(jìn)口銅箔作成紙質(zhì)酚醛銅箔基板,并大量應用在收音機方面。1956年,日本電路板專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商出現后,單面電路板板的制造技術(shù)隨即急速進(jìn)展。在材料方面,早期以紙質(zhì)酚醛銅箔基板為主,但因當時(shí)酚醛材質(zhì)電氣絕緣性低、焊接耐熱性差、扭曲等因素,陸續有紙質(zhì)環(huán)氣樹(shù)脂、玻纖環(huán)氧樹(shù)脂等材質(zhì)被開(kāi)發(fā),目前消費性電子機器所需的單面板,幾乎采用紙質(zhì)酚醛基材板。


  單面電路板加工工藝流程  單面覆銅板→下料→(刷洗、干燥)→鉆孔或沖孔→網(wǎng)印線(xiàn)路抗蝕刻圖形或使用干膜→固化檢查修板→蝕刻銅→去抗蝕印料、干燥→刷洗、干燥→網(wǎng)印阻焊圖形(常用綠油)、UV固化→網(wǎng)印字符標記圖形、UV固化→預熱、沖孔及外形→電氣開(kāi)、短路測試→刷洗、干燥→預涂助焊防氧化劑(干燥)或噴錫熱風(fēng)整平→FQC檢驗包裝→成品出廠(chǎng)


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